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探傷

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超聲波檢測(cè)儀檢測(cè)缺陷尺寸的評(píng)定

發(fā)布時(shí)間:2019/11/20 10:17:52

在實(shí)際檢測(cè)中,由于自然缺陷形狀、性質(zhì)等是多種多樣的,要通過(guò)超聲波信號(hào)確定缺陷的真實(shí)尺寸還是比較困難的。目前只要是利用來(lái)自缺陷的反射波高、沿工件表面測(cè)出的缺陷延伸范圍以及存在缺陷時(shí)底面回波的變化等信息,對(duì)缺陷尺寸小于聲束截面時(shí),可用缺陷回波幅度當(dāng)量直接表示缺陷的大小;當(dāng)缺陷大于聲束截面時(shí),幅度當(dāng)量不能表示出缺陷的尺寸,則需要缺陷指示長(zhǎng)度測(cè)定方法確定缺陷的延伸長(zhǎng)度。


超聲波探傷儀.jpg


回波高度法:

根據(jù)回波高度給缺陷定量的方法稱為回波高度法。回波高度法有缺陷回波高度法和底面回波高度法兩種。常把回波高度法稱為波高法。


缺陷回波高度法:在確定的檢測(cè)條件下,缺陷的尺寸越大,反射聲壓越大。對(duì)于垂直線性好的儀器,聲壓與回波高度成正比,因此,缺陷的大小可以用缺陷回波高度來(lái)表示。


缺陷回波的高度是一種表示方法是,在調(diào)定的靈敏度下,缺陷回波峰值相對(duì)熒光屏垂直滿刻度的百分比,時(shí)基線位于垂直零位時(shí),可由垂直刻度線直接讀出。另一種表示方法是用回波峰值下降或上升基準(zhǔn)高度所需衰減或增益的分貝數(shù)來(lái)表示缺陷回波的高度,在調(diào)定的靈敏度下,回波高于基準(zhǔn)高度記為正分貝,回波低于基準(zhǔn)高度記為負(fù)分貝。


缺陷回波高度法在自動(dòng)探傷設(shè)備或半自動(dòng)化探傷設(shè)備中檢測(cè)十分方便,作為判斷工件十分合格的依據(jù),通過(guò)閘門高度的設(shè)定,可以進(jìn)行自動(dòng)報(bào)警與記錄。


底面回波高度法:當(dāng)工件上、下面與入射聲束垂直且缺陷反射面小于入射聲束截面時(shí),可用底面回波高度法。


當(dāng)工件中有缺陷時(shí),由于部分聲能被缺陷反射,使傳到底面的聲能減小,從而底面回波高度比無(wú)缺陷時(shí)降低。底面回波高度降低的多少與缺陷的大小有關(guān),缺陷越大,底面回波高度下降得越多;反之,缺陷越小,底面回波高度下降的月少。因此,可用底面回波高度來(lái)表示缺陷大小。


底面回波高度法的優(yōu)點(diǎn)是不需要對(duì)比試塊和復(fù)雜的計(jì)算,而且可利用缺陷的陰影對(duì)缺陷大小進(jìn)行評(píng)介,有助于檢測(cè)因缺陷形狀、反射率等原因使反射信號(hào)較弱的大缺陷。底波高度的降低主要與缺陷的大小有關(guān)。